●発明原理27 ‐ 高価な長寿命よりも安価な短寿命
- 高価な物体を多数の安価な物体に置き換え、特定の品質(寿命など)については妥協する
例: 集積回路のチップ・パッケージ
問題: 短寿命の装置にはあまり高価でない半導体素子を使用したいが、通常の埋め込み型チップ・パッケージだと半導体チップ自体よりパッケージのコストが高くなってしまう
発明原理の適用: 素子の絶縁樹脂内への埋め込みをやめることにより、信頼性を多少犠牲にしてでもコストを抑えることができます。このためには、プリント基板上にチップを貼り付け、取付板に導電ピンを差し込んで回路接点盤に固定します。プリント基板と導電ピンを結合する部分の耐久性は、半導体素子を装置に一回組み込めれば充分です。
プリント基板と導電ピンを結合する部分の耐久性は、半導体素子を装置に一回組み込めれば充分
出典: TRIZ Technology for Innovation ( http://www.trizsolution.com )
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